概要

景23 转债将于5 月9 日（周二）上市，规模11.5 亿元，根据我们的新券定价模型，我们认为在当前公司股价的情况下，其转债上市定位可能在121 元附近。

正股分析

(相关资料图)

发行人景旺电子从事印刷电路板及高端电子材料的研发、生产和销售，印刷电路板贡献95%以上收入。公司2020-2022 年的三年营收、净利润CAGR 分别为18.41%、8.39%，1Q2023 实现营收为23.4 亿元（YoY-1.13%），同期归母净利润为2.1 亿元（YoY+20.42%）。公司最新年化净资产收益率10.34%，流动比率/速动比率分别为1.73/1.4，销售毛利率/净利率分别为24.44%/9.09%，盈利改善趋势明显，主要系原材料成本压力有所缓解及产能有序释放。

三大产品刚性板（RPCB）、柔性版（FPC）、金属基板（MPCB）销售占比63.50%、30.65%、5.85%（1H2022），下游客户优质且集中度不高，主要包括华为、海拉、华星、光电、富士康、海康威视等客户。本次公开发行转债募集资金用于年产60 万平方米高密度互连印刷电路板项目，主要应用于手机、消费电子、5G 通信设备、汽车电子、Mini LED 等领域，我们认为该产品技术门槛较高，新项目投产将进一步补足公司高端制造能力，有利于丰富产品结构，盈利能力有望持续改善。

正股估值在同行业中偏低，市场热度较低，弹性较弱，盈利能力较强。公司当前P/E（TTM）为17.32x，位于自身历史较低水平，P/B（MRQ）为2.39x，位于自身历史较低水平。正股总市值规模190.8 亿元，流通盘占比99.37%，股权质押比例为9.23%，公司实控人为黄小芬，卓军（境外；个人性质），截至2023 年3 月31 日，第一大股东（深圳市景鸿永泰投资控股有限公司），持有公司股份34.67%，正股机构关注度一般（公募持有8.64%），近180 日波动率为31.75%，弹性较弱。

条款及定价

转债规模中等，债底保护一般。本期转债规模11.5 亿元，初始转股价为25.71 元，转股期起点：2023 年10 月11日，最新平价约87.28 元，期限6.0 年，票面利率分别为：0.30%, 0.50%, 1.00%, 1.50%, 1.80%, 2.00%，到期赎回价格108.0 元，面值对应的YTM 为2.11%，债底约为89.4 元，债底保护一般，下修条款为80%，15/30，下修触发可能较严（净资产和面值为底），强赎条款为130%，15/30，回售条款为70%，30/30。

定价层面，公司正股机构关注度一般，弹性较弱，估值偏低，转债规模中等，债底保护一般。根据我们的新券定价模型，我们认为在当前公司股价的情况下，其转债上市定位可能在121 元附近。

风险

下游需求走弱；美元汇兑风险；市场波动风险